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Artikel |
GDI-25D |
GDI-40D |
GDI-50D |
GSM-50D |
GSM-50DP |
GDI-40DL |
GDI-50DL |
GSM-50DPL |
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Prozessunterstützung |
(Innen-/Außenschichtschaltung) |
(Lötmaske) |
(Verbindung der inneren/äußeren Schichtschaltung) |
(Lötmaskenanschluss) |
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Bühnentyp |
(Doppelstufe links/rechts) |
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Lade-/Entlademethode |
(Handbuch) |
(Automatisch) |
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Maximale Substratgröße |
21"*28" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*28.5" |
24"*32" |
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Maximale Belichtungsgröße |
21.5"*28.5" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*29" |
24.5"*32" |
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Min. Substratgröße |
12"*12" |
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Grunddicke |
0,05 mm-5 mm |
0,1 mm-3 mm |
0,05 mm-5 mm |
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Methode zur Untergrundbefestigung |
(Automatische Vakuumadsorption) |
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Begrenzen Sie die Auflösung |
15μm/15μm |
20μm/20μm |
30μm/30μm |
75μm |
75μm |
20μm/20μm |
30μm/30μm |
75μm |
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Empfohlene Kundenlösung |
25μm/25μm |
40μm/40μm |
50μm/50μm |
150μm |
150μm |
40μm/40μm |
50μm/50μm |
150μm |
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Einheitliche Linienbreite |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
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Anzahl der optischen Maschinen |
6 |
6 |
6 |
6 |
12 |
6*2 |
6*2 |
12*2 |
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Tiefenschärfe |
±75μm |
±150μm |
±300μm |
±300μm |
±300μm |
±150μm |
±300μm |
±300μm |
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Laserleistung |
10W*5 |
20W*6 |
20W*5 |
48W*6 |
576W |
120W*2 |
120W*2 |
576W |
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Laserwellenlänge |
405 ± 5 nm |
405 ± 5 nm |
405 ± 5 nm |
360 nm-435 nm |
360 nm-435 nm |
405 ± 5 nm |
405 ± 5 nm |
360 nm-435 nm |
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Länge der Laserbelichtung |
10000 mm |
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Belichtungsenergiebereich |
10–600 mJ/cm² |
15–800 mJ/cm² |
10–600 mJ/cm² |
100–1200 mJ/cm² |
100–1200 mJ/cm² |
15–800 mJ/cm² |
10–600 mJ/cm² |
100–1200 mJ/cm² |
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Energiegleichmäßigkeit |
Größer oder gleich 95 % |
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Ausrichtungsmethode |
(3-4 Punkte/Mehrpunktausrichtung) |
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Zieltyp |
(Loch/Pad usw.) |
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Ausrichtungsgenauigkeit |
±8μm |
±12μm |
±12μm |
±15μm |
±15μm |
±12μm |
±12μm |
±15μm |
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Genauigkeit der Zwischenschichtfehlausrichtung |
16μm |
24μm |
24μm |
/ |
/ |
24μm |
24μm |
/ |
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Verkleinerungs-/Erweiterungsmodus |
(Auto/Fest/Messen/Klassifizieren usw.) |
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Hochempfindlicher Trockenfilmdurchsatz |
210 p/ h |
270 p/ h |
400 p/ h |
240 p/ h |
400 p/ h |
270 p/ h |
400 p/ h |
/ |
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Herkömmlicher Trockenfilmdurchsatz |
165 p/ h |
270 p/ h |
270 p/ h |
150 p/ h |
252 p/ h |
270 p/ h |
270 p/ h |
252 p/ h |
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Datenimportmethode |
(One-Click-Import unterstützt) |
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MES-System |
(MES-Schnittstelle konfiguriert) |
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Datenformat |
Gerber27*4 |
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Weitere Informationen |
(Datum/Uhrzeit/Seriennummer/Miniaturansicht usw.) |
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Sicherheitsschutz |
(Dualer Not-Aus) |
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Gesamtabmessungen |
2890*2000*1730mm |
9120*3000*2600mm |
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Gewicht |
4500 kg |
15000 kg |
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Beliebte label: Lötmasken-PCB-Lithografiemaschine, China Lötmasken-PCB-Lithografiemaschine Hersteller, Lieferanten
Lötmasken-PCB-Lithografiemaschine: Präzise Strukturierung für PCB-Schutzschichten
Bei der Leiterplattenherstellung ist die Lötmaskenschicht die letzte Verteidigungslinie für Schaltkreise-und schützt sie vor Feuchtigkeit, Staub, Korrosion und versehentlichen Kurzschlüssen während des Lötens. Herkömmliche Lithografiemaschinen, die in erster Linie für die Strukturierung von Schaltkreisen entwickelt wurden, erfüllen oft nicht die besonderen Anforderungen der Lötmaskenanwendung: präzises Öffnen der Pad-Bereiche (wo Komponenten gelötet werden) und gleichmäßige Abdeckung der Schaltkreisleitungen. Eine schlechte Lithographie der Lötmaske führt zu kostspieligen Problemen: falsch ausgerichtete Pad-Öffnungen, die das Löten von Bauteilen verhindern, dünne Maskenschichten, die sich während des Gebrauchs ablösen, und eine ungleichmäßige Abdeckung, die Schaltkreise freilegt. Für eine Leiterplattenfabrik, die Automobil-Leiterplatten herstellt,-wo ein Versagen der Lötmaske in rauen Umgebungen zu elektrischen Fehlfunktionen führen kann-können diese Mängel zu kostspieligen Rückrufen führen. Die Lötmasken-Leiterplatten-Lithographiemaschine wurde entwickelt, um diese Herausforderungen zu lösen und eine präzise, dauerhafte Lötmaskenstrukturierung zu liefern, die die Zuverlässigkeit der Leiterplatte erhöht.
Der entscheidende Vorteil dieser Maschine ist ihr spezielles optisches und Belichtungssystem, das auf die Eigenschaften von Lötmaskentinten (typischerweise Epoxidharz oder UV-härtbare Materialien) zugeschnitten ist. Im Gegensatz zu generischen Geräten, die eine einzige Belichtungswellenlänge verwenden, nutzt es eine Multispektrum-UV-Lichtquelle, die die Aushärtung für verschiedene Tintentypen optimiert. Dadurch wird sichergestellt, dass die Lötstoppmaske auch an rauen oder unebenen Stellen (z. B. plattierten Durchgangslöchern) fest auf der Leiterplattenoberfläche haftet. Das System verfügt außerdem über eine präzise Lichtsteuerung, die scharfkantige Pad-Öffnungen-entscheidend macht, um sicherzustellen, dass die Komponenten während der Montage perfekt passen. Für einen Hersteller, der Smartphone-Leiterplatten mit winzigen 0,3-mm-Pads herstellt, eliminiert diese Präzision das Problem der „Pad-Überbrückung“ (wobei die Lötmaske einen Teil des Pads bedeckt), wodurch Montagefehler um 40 % reduziert werden.
Die Genauigkeit der Pad-Ausrichtung ist eine Kernkompetenz und bewältigt die größte Herausforderung in der Lötmasken-Lithographie: die Anpassung der Maskenöffnungen an die darunter liegenden Schaltkreis-Pads. Die Maschine nutzt ein Dual-Vision-System, das gleichzeitig Bilder des Schaltungsmusters der Leiterplatte und der Lötmaskenschicht erfasst und diese in Echtzeit mit dem digitalen Design vergleicht. Es passt die Belichtungsposition automatisch an, um PCB-Verwerfungen oder geringfügige Schaltkreisabweichungen zu berücksichtigen, und stellt sicher, dass die Pad-Öffnungen innerhalb von Mikrometern mit den Schaltkreisen übereinstimmen. Bei einer Leiterplatte für medizinische Geräte, bei der ein falsch ausgerichtetes Pad einen lebensbedrohlichen Geräteausfall verursachen könnte, gewährleistet diese Genauigkeit die Einhaltung strenger Industriestandards (wie IPC-6012/2221) und reduziert die Fehlerquote auf nahezu Null.
Eine gleichmäßige Abdeckung der gesamten Leiterplatte verhindert Schwachstellen in der Lötmaskenschicht, ein häufiges Problem bei generischen Maschinen, bei denen dünne Bereiche zum Abblättern neigen. Die Belichtungsstufe der Maschine verwendet ein Scansystem, das die Lichtquelle gleichmäßig über die Leiterplatte bewegt und so eine gleichmäßige Lichtintensität-sogar auf großen Industrieplatinen von 50 x 60 cm gewährleistet. Es berücksichtigt auch die Topographie der Leiterplatte und verlängert die Belichtungszeit in erhabenen Bereichen (z. B. Komponenten-Footprints) leicht, um eine vollständige Aushärtung sicherzustellen. Für einen Hersteller von Schiffselektronik, der Leiterplatten herstellt, die Salzwasser standhalten, stellt diese gleichmäßige Abdeckung sicher, dass die Lötmaske korrosionsbeständig ist, und verlängert die Lebensdauer der Leiterplatte von 5 Jahren auf 10+ Jahre.
Die Kompatibilität mit verschiedenen Lötmaskenanwendungen erhöht die Vielseitigkeit für moderne PCB-Designs. Es verarbeitet sowohl standardmäßige grüne Lötmasken als auch spezielle Typen (rot, blau oder mattschwarz aus ästhetischen oder thermischen Gründen) sowie selektive Lötmasken (bei denen nur kritische Bereiche abgedeckt werden). Die Software der Maschine umfasst Voreinstellungen für gängige Anwendungen-wie Hochtemperatur-Lötmasken für-Motorhauben-Leiterplatten in der Automobilindustrie oder chemikalienbeständige-Masken für industrielle Steuerplatinen-, was eine schnelle Einrichtung für verschiedene Aufträge ermöglicht. Für eine Leiterplattenfabrik, die Kunden aus den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Automobil und Unterhaltungselektronik beliefert, bedeutet diese Kompatibilität, dass eine Maschine den gesamten Bedarf an Lötmasken bewältigen kann, wodurch die Redundanz der Ausrüstung reduziert wird.
Durch die Integration in Post{0}}-Prozesse wird der Produktionsworkflow optimiert. Es lässt sich nahtlos mit Lötmasken-Härtungsöfen und Inspektionssystemen verbinden und sendet Auftragsparameter automatisch an nachgeschaltete Geräte. Beispielsweise übermittelt das Gerät nach der Musterung Belichtungsdaten an den Aushärtungsofen, der Temperatur und Zeit an den Tintentyp anpasst-, wodurch eine manuelle Dateneingabe überflüssig wird und konsistente Ergebnisse gewährleistet werden. Für einen großen Leiterplattenhersteller reduziert diese Integration die Produktionszeit pro Leiterplatte um 15 % und minimiert menschliche Fehler.
Für Leiterplattenhersteller, die Wert auf Zuverlässigkeit und Langlebigkeit legen, ist die Lötmasken-Leiterplatten-Lithographiemaschine eine unverzichtbare Investition. Es sorgt für eine präzise Pad-Ausrichtung, gleichmäßige Abdeckung und Kompatibilität mit verschiedenen Anwendungen-und stellt sicher, dass die Lötmaskenschicht Schaltkreise wirksam schützt und die Produktleistung verbessert. Unabhängig davon, ob Sie Leiterplatten für die Automobil-, Medizin- oder Industriebranche herstellen, stellt diese Maschine sicher, dass Ihre Lötmaske den höchsten Qualitäts- und Zuverlässigkeitsstandards entspricht.







