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Artikel |
GDI-25D |
GDI-40D |
GDI-50D |
GSM-50D |
GSM-50DP |
GDI-40DL |
GDI-50DL |
GSM-50DPL |
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Prozessunterstützung |
(Innen-/Außenschichtschaltung) |
(Lötmaske) |
(Verbindung der inneren/äußeren Schichtschaltung) |
(Lötmaskenanschluss) |
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Bühnentyp |
(Doppelstufe links/rechts) |
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Lade-/Entlademethode |
(Handbuch) |
(Automatisch) |
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Maximale Substratgröße |
21"*28" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*28.5" |
24"*32" |
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Maximale Belichtungsgröße |
21.5"*28.5" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*29" |
24.5"*32" |
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Min. Substratgröße |
12"*12" |
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Grunddicke |
0,05 mm-5 mm |
0,1 mm-3 mm |
0,05 mm-5 mm |
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Methode zur Untergrundbefestigung |
(Automatische Vakuumadsorption) |
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Begrenzen Sie die Auflösung |
15μm/15μm |
20μm/20μm |
30μm/30μm |
75μm |
75μm |
20μm/20μm |
30μm/30μm |
75μm |
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Empfohlene Kundenlösung |
25μm/25μm |
40μm/40μm |
50μm/50μm |
150μm |
150μm |
40μm/40μm |
50μm/50μm |
150μm |
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Einheitliche Linienbreite |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
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Anzahl der optischen Maschinen |
6 |
6 |
6 |
6 |
12 |
6*2 |
6*2 |
12*2 |
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Tiefenschärfe |
±75μm |
±150μm |
±300μm |
±300μm |
±300μm |
±150μm |
±300μm |
±300μm |
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Laserleistung |
10W*5 |
20W*6 |
20W*5 |
48W*6 |
576W |
120W*2 |
120W*2 |
576W |
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Laserwellenlänge |
405 ± 5 nm |
405 ± 5 nm |
405 ± 5 nm |
360 nm-435 nm |
360 nm-435 nm |
405 ± 5 nm |
405 ± 5 nm |
360 nm-435 nm |
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Laserbelichtungslänge |
10000 mm |
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Belichtungsenergiebereich |
10–600 mJ/cm² |
15–800 mJ/cm² |
10–600 mJ/cm² |
100–1200 mJ/cm² |
100–1200 mJ/cm² |
15–800 mJ/cm² |
10–600 mJ/cm² |
100–1200 mJ/cm² |
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Energiegleichmäßigkeit |
Größer oder gleich 95 % |
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Ausrichtungsmethode |
(3-4 Punkte/Mehrpunktausrichtung) |
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Zieltyp |
(Loch/Pad usw.) |
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Ausrichtungsgenauigkeit |
±8μm |
±12μm |
±12μm |
±15μm |
±15μm |
±12μm |
±12μm |
±15μm |
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Genauigkeit der Zwischenschichtfehlausrichtung |
16μm |
24μm |
24μm |
/ |
/ |
24μm |
24μm |
/ |
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Verkleinerungs-/Erweiterungsmodus |
(Auto/Fest/Messen/Klassifizieren usw.) |
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Hochempfindlicher Trockenfilmdurchsatz |
210 p/ h |
270 p/ h |
400 p/ h |
240 p/ h |
400 p/ h |
270 p/ h |
400 p/ h |
/ |
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Herkömmlicher Trockenfilmdurchsatz |
165 p/ h |
270 p/ h |
270 p/ h |
150 p/ h |
252 p/ h |
270 p/ h |
270 p/ h |
252 p/ h |
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Datenimportmethode |
(Ein-Klick-Import unterstützt) |
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MES-System |
(MES-Schnittstelle konfiguriert) |
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Datenformat |
Gerber27*4 |
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Weitere Informationen |
(Datum/Uhrzeit/Seriennummer/Miniaturansicht usw.) |
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Sicherheitsschutz |
(Dualer Not-Aus) |
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Gesamtabmessungen |
2890*2000*1730mm |
9120*3000*2600mm |
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Gewicht |
4500 kg |
15000 kg |
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Beliebte label: Lötmasken-PCB-Ausrichtungsmaschine, China Lötmasken-PCB-Ausrichtungsmaschine Hersteller, Lieferanten
Lötmasken-PCB-Ausrichtungsmaschine: Präzise Registrierung für Lötmasken- und Schaltkreisschichten
Bei der Leiterplattenherstellung ist die Ausrichtung zwischen der Lötmaskenschicht und der darunter liegenden Schaltkreisschicht ein entscheidender Schritt für die Produktfunktionalität. Selbst geringfügige Fehlausrichtungen-Bruchteile eines Mikrometers-können einen Teil eines Lötpads bedecken (die Befestigung von Bauteilen verhindern) oder eine Schaltleitung freilegen (was zu Kurzschlüssen führt). Generischen Ausrichtungswerkzeugen, die oft in einfache Lithografiemaschinen integriert sind, fehlt die Präzision, um moderne dichte Leiterplatten zu handhaben, insbesondere solche mit winzigen oberflächenmontierten Bauteilen (SMDs) und einer hohen Schichtanzahl. In einer Leiterplattenfabrik, die IoT-Module mit Komponenten im 0,2-mm-Raster produziert, können Fehlausrichtungsfehler bis zu 10 % betragen, was zu kostspieligen Nacharbeiten und verpassten Lieferfristen führt. Die Lötmasken-PCB-Ausrichtungsmaschine wurde entwickelt, um dieses kritische Problem zu lösen und eine ultra-präzise Ausrichtung zwischen Lötmaske und Schaltkreisen zu gewährleisten, um eine zuverlässige Leiterplattenmontage und -leistung zu gewährleisten.
Die entscheidende Stärke dieser Maschine ist ihr fortschrittliches Multikamera-Bildverarbeitungssystem, das weit über die grundlegenden Ausrichtungswerkzeuge allgemeiner Lithografiegeräte hinausgeht. Es verwendet 8–12 hochauflösende Kameras (abhängig von der PCB-Größe), die strategisch rund um die Bühne platziert sind, um gleichzeitig Hunderte von Referenzmarkierungen sowohl auf der Schaltkreisschicht als auch auf der Lötmaskenschicht zu erfassen. Diese Referenzmarken-winzige Referenzmarken, die während der Schaltungsstrukturierung gedruckt werden-werden mithilfe einer KI{8}}gestützten Bildverarbeitung in Echtzeit mit einem digitalen Entwurf verglichen, der Abweichungen mit einer Genauigkeit im Sub-Mikrometerbereich erkennt. Im Gegensatz zu Einzelkamerasystemen, die mit PCB-Verwerfungen zu kämpfen haben, bildet das Multikamera-Setup die Topographie der gesamten Platine ab und stellt so sicher, dass die Ausrichtung auch bei gekrümmten oder unebenen PCBs (häufig bei flexibler Elektronik üblich) konsistent ist.
Die dynamische Ausrichtungsanpassung ist ein weiteres wichtiges Merkmal, das die Herausforderung von Echtzeitkorrekturen während des Lithographieprozesses bewältigt. Sobald das Bildverarbeitungssystem eine Abweichung erkennt, passt der Präzisionstisch der Maschine -angetrieben von Linearmotoren und ausgestattet mit Laserpositionssensoren- die Position der Leiterplatte in Millisekunden an. Diese dynamische Korrektur stellt sicher, dass die Ausrichtung auch dann perfekt bleibt, wenn sich die Leiterplatte während der Belichtung leicht verschiebt (aufgrund von Temperaturänderungen oder mechanischen Vibrationen). Bei einer Leiterplatte eines medizinischen Geräts, bei der eine Fehlausrichtung in kritischen Anwendungen zu einem Geräteausfall führen könnte, reduziert diese Echtzeitanpassung die Fehlerquote auf weniger als 0,1 % und erfüllt damit die strengen Qualitätsstandards der Gesundheitsbranche.
Die Kompatibilität mit verschiedenen PCB-Designs und Komponententypen macht diese Maschine vielseitig für die moderne Fertigung. Es verarbeitet alles von einfachen einschichtigen Leiterplatten mit Durchgangslochkomponenten bis hin zu komplexen 20-schichtigen Leiterplatten mit Mikro-BGA-Komponenten (Ball Grid Array) und SMDs der Größe 01005- (die kleinste gängige Komponentengröße). Die Software der Maschine unterstützt alle Standard-Referenzmarkentypen (kreisförmig, quadratisch, kreuzförmig) und kann so programmiert werden, dass sie benutzerdefinierte Referenzmarkierungen für spezielle Leiterplatten erkennt. Für eine Leiterplattenfabrik, die Kunden aus der Luft- und Raumfahrtindustrie beliefert, wo Leiterplatten häufig einzigartige Designstandards verwenden, gewährleistet diese Flexibilität die Ausrichtungsgenauigkeit unabhängig vom Design.
Durch die Integration in die Lithografie- und Montageprozesse der Lötmaske entsteht ein optimierter Arbeitsablauf. Die Maschine verbindet sich direkt mit der Lötmasken-Lithographiemaschine und sendet Ausrichtungsdaten, um sicherzustellen, dass das Belichtungssystem die korrigierte Position verwendet. Nach der Ausrichtung und Lithografie werden die Daten an das Montageband übermittelt, wo Bestückungs- und Platzierungsmaschinen dieselben Referenzmarkierungen verwenden, um Komponenten mit perfekter Präzision zu platzieren. Diese geschlossene -Loop-Ausrichtung sorgt für Konsistenz von der Schaltungsstrukturierung bis zur Komponentenmontage und eliminiert die „Ausrichtungsdrift“, die auftritt, wenn verschiedene Maschinen separate Referenzsysteme verwenden. Für einen Smartphone-Leiterplattenhersteller reduziert diese Integration Montagefehler um 35 % und beschleunigt den gesamten Produktionsprozess.
Die benutzerfreundliche-Bedienung und Datenanalyse vereinfachen die Qualitätskontrolle für PCB-Teams. Die Steuerschnittstelle zeigt Echtzeit-Ausrichtungsdaten in einem einfach zu lesenden Dashboard an, zeigt die Abweichungsgrade für jede Referenzmarkierung an und hebt Bereiche hervor, die Aufmerksamkeit erfordern. Die Maschine speichert Ausrichtungsdaten für jede Leiterplatte, sodass Manager Trends verfolgen und Grundursachen für Ausrichtungsprobleme identifizieren können (z. B. Leiterplattenverzug aufgrund schlechter Lagerung). Für eine mittelgroße Fabrik mit Qualitätskontrollteams ermöglicht dieser datengesteuerte Ansatz proaktive Verbesserungen statt reaktiver Nacharbeiten.
Für Leiterplattenhersteller, die Wert auf Montagezuverlässigkeit und Produktqualität legen, ist die Lötmasken-Leiterplattenausrichtungsmaschine ein unverzichtbares Werkzeug. Es bietet eine ultra-präzise Ausrichtung, dynamische Echtzeitkorrektur-und eine nahtlose Integration mit nachgelagerten Prozessen-und stellt so sicher, dass Lötmaskenschichten Schaltkreise effektiv schützen und Komponenten perfekt befestigen. Ganz gleich, ob Sie Unterhaltungselektronik, medizinische Geräte oder Komponenten für die Luft- und Raumfahrt herstellen, diese Maschine stellt sicher, dass Ihre Leiterplatten die höchsten Standards an Präzision und Zuverlässigkeit erfüllen.







